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  • 2017年小間距LED顯示屏行業發展趨勢總結
    發布日期:2018-01-08 11:29???文章來源:http://lzxqx.com
        2017年的小間距LED顯示屏市場,在延續了連續數年高漲人氣的同時,也迎來了更多的變數和挑戰。既有技術層面的持續性創新托底,也有競爭格局層面的加速洗牌。以下是小編對2017年小間距LED顯示屏行業發展趨勢的總結。
        一、“小”不再是唯一標準,行業未來看封裝。從年初的廣州國際廣告標識及LED展覽會(ISLE2017)到InfoCommChina2017大展,再到下半年的上海國際LED展,不難發現,小間距LED顯示屏廠家的關注焦點不再一味追逐更小像素間距。盡管今年有多家行業巨頭推出P1.0以下產品,但對于絕大多數從業者而言,焦點被更多地放置在對產品成熟性、可用性、創意性的轉變。換句話說,衡量企業競爭實力的標準,“小”不再是唯一。出現這樣的局面,與小間距技術發展的階段性不無關系。眾所周知,小間距要做到P1.0以下的商業化應用,需要突破諸多難點,比如良品率與成本的平衡,成本與需求的平衡等等。這種種對于企業的資本、研發、產能、品控、運營、渠道、服務等實力無一不是巨大的考驗。因此,像素間距越小,所能參與其中的“玩家”數量就越少,也是情理之中的。
    2017年小間距LED顯示屏行業發展趨勢總結
        二、新技術涌現,核心在封裝:與此同時,我們也看到了,一些廠商從底層封裝開始謀求新的變化,最突出的不外乎COB封裝小間距LED顯示屏的涌現。目前很多LED顯示屏廠家已有相應產品推出,并已有一定數量的應用案例積累。其實,新型封裝形式的出現從某種程度上說也可以被看做是對“小”的另一種追求方式。眾所周知,目前小間距LED行業主流的SMD表貼工藝在P1.0以下就面臨著工藝難度、成本、壞點率陡然增高的難題。而COB這種將LED晶元直接封裝在電路板上的集約化封裝方式,則在微間距領域的工藝難度、成本、品控方面更具看點。事實上,包括即將商用的mini-LED以及尚處于研發階段的micro-LED在內,未來的新型顯示技術多半可以歸結于LED半導體發光技術的競爭,而這種競爭的焦點或者瓶頸,又多半集中在如何提高晶元光效、減小晶元尺寸,以及集成度更高的晶元級封裝等問題上。由此推斷,未來小間距LED行業競爭的焦點,將逐漸從下游整屏逐漸上移,其中封裝環節將是重中之重。
        三、行業格局面臨洗牌:如果說過去小間距LED行業的變化多集中在行業內部的“微創新”,或者說,競爭格局基本鎖定。那么,2017年的諸多變化,特別是COB小間距LED顯示屏的崛起,以及由此帶來的技術路線之爭,將很有可能撼動當前的競爭格局。首先是一場“中外之爭”,以往持保守態度而落后于中國品牌的外資顯示巨頭們,顯然希望借助新型顯示技術實現“彎道超車”。如索尼大力推廣其CLED黑彩晶顯示技術,三星也在大力推廣其小間距LED影院放映技術。這些巨頭在顯示行業基礎、品牌基礎、全球推廣渠道基礎等方面更具優勢,顯然需要國內品牌加以警惕。另一方面,國內品牌之間勢必也將拉開一場“內斗”。當前行業領跑的巨頭無一例外地均是SMD路線的堅定支持者,而COB的支持者們,是否也會抓住這一技術分化的機遇實現彎道超車,也頗為值得關注。當然,無論技術路線如何選擇,企業競爭最終還是會落到以品質和服務為基礎構建的品牌競爭上來。因此,即便面臨一些新的變化,品牌格局也不會出現“換血”式的波動。

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